| 发明名称 | 配电网络 | ||
| 摘要 | 在一个实施例中，提出一种集成电路（IC）。所述IC包括形成于所述IC中的第一组和第二组配电线（204）。所述IC包括形成于所述IC的一个或多个层中的第一电容器（210）和第二电容器（212）。第一多个通孔（214）将所述第一和第二电容器的第一输入端耦接到所述第一组配电线，并且第二多个通孔（214）将所述第一和第二电容器的第二输入端耦接到所述第二组配电线。与所述第二电容器（210）以及与之耦接的通孔（214）的等效串联电阻相比，所述第一电容器（210）以及与之耦接的通孔（214）所具有的等效串联电阻要大。 | ||
| 申请公布号 | CN103283018A | 申请公布日期 | 2013.09.04 |
| 申请号 | CN201180058963.1 | 申请日期 | 2011.10.28 |
| 申请人 | 吉林克斯公司 | 发明人 | 阿突·V·吉亚;克里斯多夫·P·怀兰德;凯唐·索达;保罗·T·萨萨奇;唐江;保罗·Y·吴;罗米·梅德 |
| 分类号 | H01L23/528(2006.01)I;H01L23/522(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/528(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 许静;黄灿 |
| 主权项 | 一种集成电路（IC），包括：第一组配电线；第二组配电线；形成于所述集成电路中的第一电容器；形成于所述集成电路中的第二电容器；第一多个通孔，所述第一多个通孔将所述第一电容器和所述第二电容器的第一输入端耦接到所述第一组配电线；以及第二多个通孔，所述第二多个通孔将所述第一电容器和所述第二电容器的第二输入端耦接到所述第二组配电线，其中与所述第二电容器以及与之耦接的所述第一多个通孔和所述第二多个通孔的等效串联电阻相比，所述第一电容器以及与之耦接的所述第一多个通孔和所述第二多个通孔所具有的等效串联电阻要大。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||