| 发明名称 | 粉料涂覆方法和使用其进行LED 荧光粉涂覆的方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种粉料涂覆方法和使用其进行LED荧光粉涂覆的方法。粉料涂覆方法包括以下步骤：步骤一：在基材上涂覆粘结剂；步骤二：将所述涂有粘结剂的基材与悬浮的粉料接触而吸附所述粉料；步骤三：将在步骤二中得到的基材上的粉料进行预固化，而后将基材表面上多余的粉料去除；步骤四：将基材表面的粉料固化于所述基材上，得到产品。本发明的LED荧光粉涂覆的方法够使荧光粉均匀分布在基材上，并且该方法的成本较低。 | ||
| 申请公布号 | CN103280509A | 申请公布日期 | 2013.09.04 |
| 申请号 | CN201310198989.7 | 申请日期 | 2013.05.24 |
| 申请人 | 北京半导体照明科技促进中心 | 发明人 | 崔成强;韦嘉;袁长安;张 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人 | 吴大建;刘华联 |
| 主权项 | 一种粉料涂覆方法，包括以下步骤：步骤一：在基材上涂覆粘结剂；步骤二：将所述涂有粘结剂的基材与悬浮的粉料接触而吸附所述粉料；步骤三：将在步骤二中得到的基材上的粉料进行预固化，而后将基材表面上多余的粉料去除；步骤四：将基材表面的粉料固化于所述基材上，得到产品。 | ||
| 地址 | 100080 北京市海淀区清华东路35号半导体所5号办公楼5层 | ||