发明名称 振动片、振子、电子器件以及电子设备
摘要 本实用新型提供振动片、振子、电子器件以及电子设备,既能实现小型化又能降低CI值。本实用新型的振动片(10)具有多级型的台面基板(12),该台面基板(12)包含:振动部(12a),其以厚度剪切振动进行振动,在侧面设置有阶梯;外缘部(12b),其沿着振动部(12a)的外缘配置,厚度比振动部(12a)的厚度薄;接合区域(19),其设置于所述外缘部(12b),与用于固定到安装基板(40)的接合剂(30)接合,在设多级型的台面基板(12)的沿着厚度剪切振动的振动方向的长度为x、振动部(12a)的厚度为t、振动部(12a)与接合区域(19)之间的距离为y时,y处于如下范围内:-0.0151×(x/t)+0.3471≦y≦-0.0121×(x/t)+0.3471。
申请公布号 CN203180862U 申请公布日期 2013.09.04
申请号 CN201320115281.6 申请日期 2013.03.14
申请人 精工爱普生株式会社 发明人 内藤松太郎;远藤秀男
分类号 H03H9/19(2006.01)I;H03H9/02(2006.01)I 主分类号 H03H9/19(2006.01)I
代理机构 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人 李辉;黄纶伟
主权项 一种振动片,其特征在于,该振动片具有基板,该基板包含:振动部,其以厚度剪切振动进行振动,在侧面设置有阶梯;外缘部,其沿着所述振动部的外缘配置,厚度比所述振动部的厚度薄;以及接合区域,其设置于所述外缘部,接合用于固定到安装基板上的接合剂,在设所述基板的沿着所述厚度剪切振动的振动方向的长度为x、所述振动部的厚度为t、并且所述振动部与所述接合区域之间的距离为y时,所述y处于以下范围内:‑0.0151×(x/t)+0.3471≦y≦‑0.0121×(x/t)+0.3471。
地址 日本东京都