发明名称 |
非金属材料表面的金属化处理方法 |
摘要 |
本发明公开了一种非金属材料表面的金属化处理方法,包括步骤:1)润湿:采用非金属润湿工作液对非金属材料表面进行润湿处理;2)氧化:采用二氧化锰沉积液在润湿处理后的非金属材料表面进行二氧化锰的沉积;3)沉积导电膜:采用高分子导电膜工作液对表面沉积有二氧化锰的非金属材料进行导电膜沉积。经本发明处理的非金属材料可以直接用于后续电镀工艺,与传统的化学铜工艺相比,节约了水电消耗,避免了有害物质的使用,降低了总生产成本并提高了效率。本发明可应用于玻璃材料,也可用于塑料材料或者PI材料上,所以既可以用于五金塑胶等功能性材料同时也可以替代线路板pth制程。 |
申请公布号 |
CN103276425A |
申请公布日期 |
2013.09.04 |
申请号 |
CN201310225652.0 |
申请日期 |
2013.06.08 |
申请人 |
朱虹 |
发明人 |
朱虹;张毅;孙颖睿 |
分类号 |
C25D5/54(2006.01)I |
主分类号 |
C25D5/54(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种非金属材料表面的金属化处理方法,包括下述步骤:1)、润湿:采用非金属润湿工作液对非金属材料表面进行浸泡0.5‑10分钟后,纯化水洗涤;所述非金属润湿工作液包含有下述重量百分比的组分:软化剂伽马丁内酯0.01~10%,静电调整剂十八烷基二甲基羟乙基季铵硝酸盐0.1~50%,助溶润湿剂0.1~50%,其余为纯化水;2)、氧化:将经润湿处理后的非金属材料置于二氧化锰沉积工作液中浸泡0.5‑10分钟进行二氧化锰的沉积,然后纯化水洗涤;所述二氧化锰沉积工作液包含有下述重量百分比的组分:高锰酸钠0.01~10%,缓冲剂硼酸0.1~50%,助溶润湿剂0.1~50%,其余为纯化水;3)、沉积导电膜:将经步骤2)处理后的非金属材料置于高分子导电膜工作液中浸泡0.5‑5分钟进行导电膜沉积,期间维持pH3‑4,然后纯化水洗涤;所述高分子导电膜工作液包含有下述重量百分比的组分:沉膜剂0.01~10%,还原剂硫酸铁0.1~50%,催化剂聚乙烯基苯磺酸0.1~50%,助溶润湿剂0.1~50%,其余为纯化水;所述沉膜剂为3,4‑乙烯二氧噻吩。 |
地址 |
230088 安徽省合肥市高新区天元路1号留学生园1号楼518室 |