一种用于低热胀系数合金连接的焊接材料

摘要

本发明公开了一种焊接材料，在30～500℃范围内的热膨胀系数为1.53×10-6～2.84×10-6K-1，主要由以下质量分数组分组成：Ni：35%～36.5%；C：0.05%～0.12%；Mn：1.0%～3.0%；Si：0.01%～0.1%；Ti：0.8%～1.5%；Co：0.4%～0.7%；Sc2O3：0.5%～8.0%；余量为Fe；杂质S≤0.01%；P≤0.01%。生产工艺包括（1）配料；（2）真空感应熔炼；（3）待模壳浇注完毕后自然冷却；（4）压锭成型；（5）退火处理。焊接材料可用于低热膨胀系数合金的焊接，也可以作为缓冲材料实现低热膨胀系数合金与较高热胀系数的碳钢等材料的异质连接。

主权项

一种用于低热膨胀系数合金连接的焊接材料，其特征在于，是一种添加稀土Sc2O3的镍铁合金，在30～500℃范围内的热膨胀系数为1.53×10‑6～2.84×10‑6K‑1，主要由Ni、C、Mn、Si、Ti、Co、Sc2O3组成，各组分质量分数如下：Ni：35%～36.5%；C：0.05%～0.12%；Mn：1.0%～3.0%；Si：0.01%～0.1%；Ti：0.8%～1.5%；Co：0.4%～0.7%；Sc2O3：0.5%～8.0%；余量为Fe；杂质控制：S≤0.01%；P≤0.01%。