发明名称 |
作为导散电磁波干扰及导散无线电波干扰的USB连接器 |
摘要 |
本实用新型为有关作为导散电磁波干扰及导散无线电波干扰的USB连接器,属于电子类,其结构包括至少一屏蔽壳体、至少一收容于该屏蔽壳体内的绝缘基体及一设于该绝缘基体上且为单排的金属导体组,其特征在于:通过金属导体组所包含的接地传输导体、第一至第四差分讯号传输导体、第一至第二讯号传输导体、第一至第二电源传输导体的结构设置排列,使金属导体组的焊接部出PIN脚位可为9根、10根或11根,更重要的是,各焊接部可紧贴于绝缘基体的底部表面,并向外延伸突出绝缘基体后端处,使施工上更为方便。 |
申请公布号 |
CN203180243U |
申请公布日期 |
2013.09.04 |
申请号 |
CN201320016973.5 |
申请日期 |
2013.01.14 |
申请人 |
广迎工业股份有限公司 |
发明人 |
锺轩禾;林昱宏;许志铭;黎光善 |
分类号 |
H01R13/658(2006.01)I;H01R13/6471(2011.01)I |
主分类号 |
H01R13/658(2006.01)I |
代理机构 |
长春市吉利专利事务所 22206 |
代理人 |
王显文 |
主权项 |
一种作为导散电磁波干扰及导散无线电波干扰的USB连接器,其特征在于包括: 至少一屏蔽壳体; 至少一收容于该屏蔽壳体内的绝缘基体; 一设于该绝缘基体上且为单排的金属导体组,包含:一具有接地焊接部组、且作为高频讯号串音干扰的隔离的接地传输导体,该接地传输导体于前端处设有一接地接触部,并向后端分叉延伸第一接地基部、第二接地基部及第三接地基部以形成该接地焊接部组,而该接地焊接部组包括有分别并排设置的第一接地焊接部、第二接地焊接部及第三接地焊接部;一设于该接地传输导体一侧的第一差分讯号传输导体,于前端处设有一第一差分讯号接触部,并向后端延伸第一差分讯号基部,并且该第一差分讯号传输导体设有一位于第一接地焊接部一侧处的第一差分讯号焊接部;一设于该第一差分讯号传输导体一侧的第二差分讯号传输导体,于前端处设有一第二差分讯号接触部,并向后端延伸第二差分讯号基部,并且该第二差分讯号传输导体设有一位于第一差分讯号焊接部一侧的第二差分讯号焊接部;一设于该接地传输导体另一侧的第三差分讯号传输导体,于前端处设有一第三差分讯号接触部,并向后端延伸第三差分讯号基部,并且该第三差分讯号传输导体设有一位于第三接地焊接部一侧处的第三差分讯号焊接部;一设于该第三差分讯号传输导体一侧的第四差分讯号传输导体,于前端处设有一第四差分讯号接触部,并向后端延伸第四差分讯号基部,并且该第四差分讯号传输导体设有一位于第三差分讯号焊接部一侧的第四差分讯号焊接部;一设于该接地传输导体及该第一差分讯号传输导体之间的第一电源传输导体,于前端处设有一第一电源接触部,并向后端延伸第一电源基部,并且该第一电源传输导体设有一位于该第一接地焊接部及该第一差分讯号焊接部之间的第一电源焊接部;一与该第一电源传输导体并排设置的第一讯号传输导体,于前端处设有一第一讯号接触部,并向后端延伸第一讯号基部,并且该第一讯号传输导体设有一位于该第一接地焊接部及该第二接地焊接部之间的第一讯号焊接部;一与该第一讯号传输导体并排设置的第二讯号传输导体,于前端处设有一第二讯号接触部,并向后端延伸第二讯号基部,并且该第二讯号传输导体设有一位于该第二接地焊接部及该第三接地焊接部之间的第二讯号焊接部;一设于该接地传输导体及该第三差分讯号传输导体之间的第二电源传输导体,于前端处设有一第二电源接触部,并向后端延伸第二电源基部,并且该第二电源传输导体设有一位于该第三接地焊接部及该第三差分讯号焊接部之间的第二电源焊接部。 |
地址 |
中国台湾新北市永和区保生路 |