发明名称 |
无线标签以及无线标签的制造方法 |
摘要 |
本发明涉及无线标签以及无线标签的制造方法,其一个目的在于实现一种抑制增益降低且易于调节与安装的芯片间的匹配的无线标签。为此,本发明的无线标签具有环状的天线图案(2),其与芯片连接部(3)电连接;以及导通部件(4),其导通该天线图案(2)的一部分。 |
申请公布号 |
CN101802845B |
申请公布日期 |
2013.09.04 |
申请号 |
CN200780100255.3 |
申请日期 |
2007.08.13 |
申请人 |
富士通株式会社 |
发明人 |
山雅城尚志;马庭透;甲斐学 |
分类号 |
G06K19/07(2006.01)I;G06K19/00(2006.01)I;G06K19/077(2006.01)I;H01Q7/00(2006.01)I |
主分类号 |
G06K19/07(2006.01)I |
代理机构 |
北京三友知识产权代理有限公司 11127 |
代理人 |
黄纶伟 |
主权项 |
一种无线标签,其特征在于,该无线标签具有:芯片连接部,其连接芯片;环状的天线图案,其与所述芯片连接部电连接,设置在电介质部件的表层面;以及通孔,其通过所述电介质部件的内部而导通所述电介质部件的相对的各面上的所述天线图案,第1环形图案由上述天线图案形成,且第2环形图案由所述天线图案的一部分和所述通孔形成,所述天线图案具有:分别配置于所述表层面的两端部,且具有与该表层面相同的宽度的第1部分;配置于该第1部分的内侧,且宽度比该第1部分窄的第2部分,所述通孔配置于所述第2部分。 |
地址 |
日本神奈川县 |