光固化性热固化性树脂组合物、其干膜和固化物以及使用它们的印刷电路板

摘要

本发明提供了光固化性热固化性树脂组合物及其干膜和固化物以及通过它们形成阻焊膜等固化覆膜的印刷电路板，所述组合物能够形成具有对于半导体封装用阻焊剂而言重要的PCT耐性、HAST耐性、耐化学镀金性、耐冷热冲击性的固化覆膜。本发明的可以通过碱水溶液显影的光固化性热固化性树脂组合物包括具有感光性基团的含羧基树脂(其中，以环氧树脂为起始原料的含羧基树脂除外)、光聚合引发剂和含羟基弹性体。

主权项

一种能通过碱性水溶液显影的光固化性热固化性树脂组合物，其特征在于，其包括：（A）具有感光性基团的含羧基树脂，其中以环氧树脂为起始原料的含羧基树脂除外；（B）光聚合引发剂；以及（C）含羟基弹性体，所述含羧基树脂含有下述树脂中的一种以上：（A‑1）使1分子中具有两个以上酚性羟基的化合物与环氧烷反应而得到的反应产物、与含不饱和基团单羧酸反应，并使所得反应产物与多元酸酐反应而得到的含羧基感光性树脂；（A‑2）使1分子中具有两个以上酚性羟基的化合物与环状碳酸酯化合物反应而得到的反应产物与含不饱和基团单羧酸反应，并使所得反应产物与多元酸酐反应而得到的含羧基感光性树脂；（A‑4）在通过二异氰酸酯与含羧基的二醇化合物和二元醇化合物的加聚反应而进行的含羧基聚氨酯树脂的合成中，加入分子中具有1个羟基和1个以上（甲基）丙烯酰基的化合物而得到的末端（甲基）丙烯酰化的含羧基聚氨酯树脂；（A‑5）在通过二异氰酸酯与含羧基的二醇化合物、二元醇化合物的加聚反应而进行的含羧基聚氨酯树脂的合成中，加入分子中具有1个异氰酸酯基和1个以上(甲基)丙烯酰基的化合物而得到的末端(甲基)丙烯酰化的含羧基聚氨酯树脂。