粘接构造及盘驱动装置

摘要

本发明提供一种使用了导电性粘接剂的粘接构造及盘驱动装置。用导电性粘接剂将以铝为主要成分的基座与具有导电性的底板粘接起来。在基座的表面形成有氧化膜时，对经由导电性粘接剂连接起来的基座与底板之间施加电阻降低电压，使氧化膜发生绝缘击穿，以降低电阻分量，提高基座与底板之间的电导通性。

主权项

一种使混合有导电性填料的导电性粘接剂粘接于具有导电性的铝制部件的粘接构造，其特征在于：上述导电性粘接剂中，上述填料对粘合剂的体积比为40%～50%，上述部件与固化后的上述导电性粘接剂之间的电阻值在10Ω以下。