| 发明名称 | 一体化全周光电路板及其制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种一体化全周光电路板及其制作方法以及基于一体化全周光电路板的灯，一体化全周光电路板包括基板、陶瓷层和电路层，基板的表面可为曲面或球面或三维立体面，基板的表面喷涂有陶瓷层，陶瓷层的表面喷涂有电路层。将电路板加工成曲面或球面，再LED灯珠焊接在电路板上或者将LED芯片封装在电路板上形成灯具，由于电路板本身的弧度设计使LED灯达到全周光的要求。 | ||
| 申请公布号 | CN103277749A | 申请公布日期 | 2013.09.04 |
| 申请号 | CN201310202674.5 | 申请日期 | 2013.05.28 |
| 申请人 | 上海九军电子科技有限公司 | 发明人 | 傅华贵;黄国平 |
| 分类号 | F21V19/00(2006.01)I;F21V23/00(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;C04B41/81(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 主分类号 | F21V19/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙) 11400 | 代理人 | 高之波;邬玥 |
| 主权项 | 一体化全周光电路板，其特征在于，包括基板、陶瓷层和电路层，所述基板表面为曲面，所述基板表面喷涂有所述陶瓷层，所述陶瓷层表面喷涂有所述电路层。 | ||
| 地址 | 201600 上海市松江区文翔路218号1楼B区119室 | ||