动态调整光刻成像设备中的聚焦透镜焦深的方法

摘要

本发明公开了一种动态调整光刻成像设备中的聚焦透镜焦深的方法，包括下列步骤：(a)选取晶片中的任一成像块，测量该成像块的表面距离聚焦透镜中心的距离d；(b)判断所述距离d是否满足f-|DOF|≤d≤f+|DOF|，其中f是聚焦透镜的焦距，f＞0，DOF是聚焦透镜的焦深；(c)若满足，则进入步骤(d)；若判断出d＜f-|DOF|，则驱动所述驱动机构使晶片沿着与晶片表面垂直的方向，向远离聚焦透镜的方向移动，直到d≥f-|DOF|，进入步骤(d)；若判断出d＞f+|DOF|，则驱动所述驱动机构使晶片沿着与晶片表面垂直的方向，向靠近聚焦透镜的方向移动，直到d≤f+|DOF|，进入步骤(d)；(d)对所述成像块进行曝光成像，返回步骤(a)。

主权项

一种动态调整光刻成像设备中的聚焦透镜焦深的方法，所述光刻成像设备包括聚焦透镜，用于将掩模板上的图案成像到晶片上，还包括至少三个驱动机构，用于分别独立地调整晶片与聚焦透镜中心之间的距离，所述方法包括下列步骤：(a)选取晶片中的任一成像块，测量该成像块的表面距离聚焦透镜中心的距离d；(b)判断所述距离d是否满足下式f‑|DOF|≤d≤f+|DOF|         (1)其中f是聚焦透镜的焦距，f＞0，DOF是聚焦透镜的焦深；(c)若在步骤(b)中判断出d满足(1)式，则进入步骤(d)；否则(c1)若判断出d＜f‑|DOF|，则驱动所述驱动机构使晶片沿着与晶片表面垂直的方向，向远离聚焦透镜的方向移动，直到d≥f‑|DOF|，进入步骤(d)；(c2)若判断出d＞f+|DOF|，则驱动所述驱动机构使晶片沿着与晶片表面垂直的方向，向靠近聚焦透镜的方向移动，直到d≤f+|DOF|，进入步骤(d)；(d)对所述成像块进行曝光成像，返回步骤(a)。