| 发明名称 | 一种电子器件的封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种电子器件的封装结构，属于半导体芯片封装技术领域。其包括四周设置包封区域（200）的硅基载体（100），所述硅基载体（100）的上方设置正面再布线金属层（410）、下方背面设置背面再布线金属层（420），所述包封区域（200）内设置若干个填充金属的通孔（201），所述正面再布线金属层（410）与背面再布线金属层（420）通过通孔（201）内金属实现电连接，所述硅基载体（100）的背面设置型腔（101），所述型腔（101）内倒装若干个带有金属凸点Ⅰ（121）的IC芯片（120），所述IC芯片（120）通过金属凸点Ⅰ（121）与背面再布线金属层（420）实现电连接。本实用新型硅基转接板的封装结构简单、封装成本低、产品成品率高。 | ||
| 申请公布号 | CN203179875U | 申请公布日期 | 2013.09.04 |
| 申请号 | CN201320200045.4 | 申请日期 | 2013.04.19 |
| 申请人 | 江阴长电先进封装有限公司 | 发明人 | 张黎;赖志明;陈栋;陈锦辉 |
| 分类号 | H01L23/522(2006.01)I;H01L21/822(2006.01)I;H01L23/34(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/522(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人 | 彭英 |
| 主权项 | 一种电子器件的封装结构，包括四周设置包封区域（200）的硅基载体（100），所述硅基载体（100）的上方设置正面再布线金属层（410）、下方背面设置背面再布线金属层（420）,其特征在于：所述包封区域（200）内设置若干个填充金属的通孔（201），所述正面再布线金属层（410）与背面再布线金属层（420）通过通孔（201）内金属实现电连接，所述硅基载体（100）的背面设置型腔（101），所述型腔（101）内倒装若干个带有金属凸点Ⅰ（121）的IC芯片（120），所述IC芯片（120）通过金属凸点Ⅰ（121）与背面再布线金属层（420）实现电连接。 | ||
| 地址 | 214429 江苏省无锡市江阴市高新技术产业开发园区（澄江东路９９号） | ||