| 发明名称 | 电气元件冷却结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开一种电气元件冷却结构，包括板体，其特征是，在板体上自上向下均布有多行散热孔，相邻的两行散热孔呈交错状分布。可以使设备以及电器元器件在工作过程中产生的热量，能够尽快的散发传导出去，并且使安装过程简单、方便。 | ||
| 申请公布号 | CN203181479U | 申请公布日期 | 2013.09.04 |
| 申请号 | CN201220692771.8 | 申请日期 | 2012.12.15 |
| 申请人 | 河南勃达微波设备有限责任公司 | 发明人 | 苏建勇;王晓东;董浩杰 |
| 分类号 | H05K7/20(2006.01)I | 主分类号 | H05K7/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 郑州大通专利商标代理有限公司 41111 | 代理人 | 陈大通;刘爱芳 |
| 主权项 | 一种电气元件冷却结构，包括板体，其特征是，在板体上自上向下均布有多行散热孔，相邻的两行散热孔呈交错状分布。 | ||
| 地址 | 450000 河南省郑州市高新技术开发区翠竹街1号总部基地 | ||