| 发明名称 | 半导体封装用无铅玻璃和半导体封装用外套管 | ||
| 摘要 | 本发明涉及能够在低温下封装半导体元件、且耐酸性优异的半导体封装用无铅玻璃和半导体封装用外套管，其特征在于，作为玻璃组成，以摩尔%计含有SiO2 46～60%、Al2O3 0～6%、B2O3 13～30%、MgO 0～10%、CaO 0～10%、ZnO 0～20%、Li2O 9～25%、Na2O 0～15%、K2O 0～7%、TiO2 0～8%，且以摩尔比计Li2O/（Li2O+Na2O+K2O）在0.48～1.00的范围。 | ||
| 申请公布号 | CN103282320A | 申请公布日期 | 2013.09.04 |
| 申请号 | CN201180054591.5 | 申请日期 | 2011.11.04 |
| 申请人 | 日本电气硝子株式会社 | 发明人 | 桥本幸市;近藤久美子 |
| 分类号 | C03C3/093(2006.01)I;C03C3/089(2006.01)I;C03C3/091(2006.01)I;H01L23/08(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | C03C3/093(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 | 代理人 | 陈波;朱弋 |
| 主权项 | 一种半导体封装用无铅玻璃，其特征在于，作为玻璃组成，以摩尔%计含有SiO246～60%、Al2O30～6%、B2O313～30%、MgO0～10%、CaO0～10%、ZnO0～20%、Li2O9～25%、Na2O0～15、K2O0～7%、TiO20～8%，且以摩尔比计Li2O/（Li2O+Na2O+K2O）在0.48～1.00的范围。 | ||
| 地址 | 日本滋贺县大津市 | ||