发明名称 制备TEM样品的半导体结构和方法
摘要 本发明涉及一种制备TEM样品的半导体结构和方法,其中,所述半导体结构包括一衬底,且该衬底上设置有一测试层,所述测试层包括一测试结构,所述半导体结构还包括复制层,所述复制层包括一复制结构;所述复制结构位于所述测试结构的正上方,且该复制结构的上表面图案与该测试结构的上表面图案相同。所述方法为采用上述的半导体结构制备TEM样品,研磨所述半导体结构至所述复制层的上表面;根据所述复制层上表面的图案结构,制备所述测试结构的TEM样品。通过本发明能够提高TEM制样的效率和效果。
申请公布号 CN103280440A 申请公布日期 2013.09.04
申请号 CN201310165225.8 申请日期 2013.05.07
申请人 上海华力微电子有限公司 发明人 陈强;孙凤勤
分类号 H01L23/544(2006.01)I;G01N1/28(2006.01)I 主分类号 H01L23/544(2006.01)I
代理机构 上海申新律师事务所 31272 代理人 竺路玲
主权项 一种半导体结构,应用于TEM制样工艺中,所述半导体结构包括一衬底,且该衬底上设置有一测试层,所述测试层包括一测试结构,其特征在于,所述半导体结构还包括复制层,所述复制层包括一复制结构;所述复制结构位于所述测试结构的正上方,且该复制结构的上表面图案与该测试结构的上表面图案相同。
地址 201210 上海市浦东新区张江高科技园区高斯路568号