立体电路封装结构

摘要

一种立体电路封装结构，包括一基板、一第一芯片及一第二芯片，其中基板上有一第一凹槽及一第二凹槽，第一凹槽并有一第一贯穿孔，同时，第二凹槽有一第二贯穿孔，基板上有多个电性连接端延伸至两凹槽中，使凹槽中能配置第一芯片及第二芯片，并与基板形成电性连接。

主权项

一种立体电路封装结构，包括一基板，该基板有一第一面及与该第一面相对的一第二面，该第一面具有一第一凹槽及一第二凹槽，该第一凹槽及该第二凹槽之间具有一挡墙以相互隔离，该立体电路封装结构的特征在于：该第一凹槽包括：一第一贯穿孔，位于该第一凹槽底部并连通至该第二面；一第一凹槽壁，位于该第一凹槽底部及该第一面之间；一第一焊接点，位于该第一凹槽底部的该第一贯穿孔旁，该第一焊接点并经由该第一凹槽壁延伸至该第一面并形成一第一电性连接端；及一第二焊接点，位于该第一凹槽底部的该第一贯穿孔旁，与该第一焊接点相对，该第二焊接点并经由该第一凹槽壁延伸至该第一面并形成一与该第一电性连接端相对的第二电性连接端；该第二凹槽包括：一第二贯穿孔，位于该第二凹槽底部并连通至该第二面；一第二凹槽壁，位于该第二凹槽底部及该第一面之间；及复数个第三焊接点，位于该第二凹槽底部并围绕该第二贯穿孔，该些第三焊接点并经由该第二凹槽壁延伸至该第一面并形成复数个第三电性连接端；一第一芯片，具有一第一上端及一第一下端，该第一上端具有复数个第一焊垫，该第一芯片配置于该第一凹槽，且该第一上端正对该第一贯穿孔，该些第一焊垫并分别与该第一焊接点及该第二焊接点电性连接；及一第二芯片，具有一第二上端及一第二下端，该第二上端具有复数个第二焊垫，该第二芯片配置于该第二凹槽，且该第二上端正对该第二贯穿孔，该些第二焊垫并分别与该些第三焊接点电性连接。