一种LED封装结构

摘要

本实用新型涉及一种LED封装结构，包括外壳、芯片、焊点、引线和金属引脚，所述外壳内部具有容置空间，所述芯片安放于容置空间底部，所述金属引脚设置于所述外壳内部并从两端穿出外壳，所述芯片、所述金属引脚顶部分别设置有焊点，并通过引线连接，所述引线与金属引脚平行设置。本实用新型结构简单合理，引线与金属引脚平行设置有效的避免因胶水应力造成焊点处的引线断裂的情况。

主权项

一种LED封装结构，其特征在于：包括外壳、芯片、焊点、引线和金属引脚，所述外壳内部具有容置空间，所述芯片安放于容置空间底部，所述金属引脚设置于所述外壳内部并从两端穿出外壳，所述芯片、所述金属引脚顶部分别设置有焊点并通过引线连接，所述引线与金属引脚平行设置。