| 发明名称 | 一种铜粉及应用该铜粉的散热件 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种铜粉及应用该铜粉的散热件，其中铜粉的松装密度为0.8g/cm3至2.0g/cm3，且主要由非树枝状形状不规则的单颗粒铜粉组成，所述铜粉颗粒的表面粗糙并设有孔洞或裂缝。相较于现有技术，本发明的铜粉具有超低的松装密度，且主要由形状不规则的单颗粒铜粉组成，不存在或存在极少数的团化现象，铜粉经振实烧结后的孔隙率较大，具有很好的散热性能。 | ||
| 申请公布号 | CN103273054A | 申请公布日期 | 2013.09.04 |
| 申请号 | CN201310171047.X | 申请日期 | 2011.10.14 |
| 申请人 | 元磁新型材料（苏州）有限公司 | 发明人 | 胡立荣 |
| 分类号 | B22F1/00(2006.01)I;B22F9/08(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I | 主分类号 | B22F1/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人 | 杨林洁 |
| 主权项 | 一种铜粉，其特征在于：该铜粉的松装密度为0.8g/cm3至2.0g/cm3，且主要由非树枝状形状不规则的单颗粒铜粉组成，所述铜粉颗粒的表面粗糙并设有孔洞或裂缝。 | ||
| 地址 | 215000 江苏省苏州市吴中经济开发区旺山工业园南官渡路3号 | ||