发明名称 散热硅脂组合物
摘要 一种散热硅脂组合物,包括3-30重量%有机聚硅氧烷和60-96.9重量%导热填料的硅脂组合物用沸点为260-360℃的挥发性最小的异链烷烃稀释。尽管导热填料负载量较大,但是该油脂组合物易于作为薄的均匀涂层应用于散热片上。该组合物在室温下贮存稳定性显著增加、易于处理并且提供良好的散热性。
申请公布号 CN101294066B 申请公布日期 2013.09.04
申请号 CN200810096003.4 申请日期 2008.04.25
申请人 信越化学工业株式会社 发明人 松本展明;山田邦弘;三好敬;樱井郁男;矶部宪一
分类号 C09K5/10(2006.01)I;C08L83/04(2006.01)I 主分类号 C09K5/10(2006.01)I
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人 任宗华
主权项 1.一种散热硅脂组合物,包括以重量百分比计,(B)3-30%由通式(2)表示的有机聚硅氧烷:<img file="FSB00001063985100011.GIF" wi="1135" he="233" />其中R<sup>2</sup>各自独立地为取代或非取代单价烃基,R<sup>3</sup>各自独立地为烷基、烷氧基烷基、烯基或酰基基团,n为5-100的整数并且“b”为1-3的整数,和其中所述有机聚硅氧烷在25℃下的运动粘度为10-10000平方毫米/秒,(C)60-96.9%导热率为至少10瓦/米℃的导热填料,(D)0.1-10%沸点为270-350℃的,组分(B)可分散或可溶解于其中的挥发性最小的异链烷烃,组分(B)-(D)的总和为100%。
地址 日本东京