发明名称 一种线路板镀金手指的返工方法
摘要 本发明的一种线路板镀金手指的返工方法主要包括步骤:压蓝胶,压胶机将所述线路板的板面用蓝胶全部无缝密封地覆盖住;开天窗,在所述蓝胶将所述线路板的板面覆盖住后的第一区域,手工地将需要剥金、剥镍的第二区域割开;剥金,将线路板的所述第一区域放入剥金原液进行浸泡,通过化学反应自动地仅把金剥到所述剥金原液里;剥镍,将剥金后的线路板水平线低微蚀剥镍至少三次;喷砂,将剥镍后的线路板通过高速砂流的冲击作用进行清理和粗化;镀镍金,将喷砂后的线路板进行镀镍、镀金。本发明线路板镀金手指的返工方法,突破了目前常规生产方法剥镍,可有效的提高返工成活率,降低了PCB的报废,并实现了保证品质、节约成本的宗旨。
申请公布号 CN103281863A 申请公布日期 2013.09.04
申请号 CN201310155482.3 申请日期 2013.04.28
申请人 胜宏科技(惠州)股份有限公司 发明人 方贞;郭红良;张长明;张松林;刘师锋
分类号 H05K3/00(2006.01)I 主分类号 H05K3/00(2006.01)I
代理机构 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人 任海燕;陈文福
主权项 一种线路板镀金手指的返工方法,其特征在于包括压蓝胶、开天窗、剥金、剥镍、喷砂和镀镍金步骤,所述压蓝胶步骤是,压胶机将所述线路板的板面用蓝胶全部无缝密封地覆盖住;所述开天窗步骤是,在所述蓝胶将所述线路板的板面覆盖住后的第一区域,将需要剥金、剥镍的第二区域割开;所述剥金步骤是,将线路板的所述第二区域放入剥金原液进行浸泡,自动地仅把金剥到所述剥金原液里;所述剥镍步骤是,将剥金后的线路板水平线低微蚀剥镍至少三次;所述喷砂步骤是,将剥镍后的线路板通过高速砂流的冲击作用进行清理和粗化;所述镀镍金步骤是,将喷砂后的线路板进行镀镍、镀金。
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