发明名称 一种微电解修复土壤用高效铁碳填料
摘要 本实用新型涉及一种微电解修复土壤用高效铁碳填料,包括铁碳填料体,其特征在于所述铁碳填料体是由圆形芯板和环绕其外缘与其圆滑连接为一体且与芯板具有相同厚度的环周波浪形弯折面形成的圆盘状结构,所述环周波浪形弯折面由芯板边沿沿半径方向向圆盘边沿以其波峰至波谷间的距离线性递增延伸,圆盘边沿的波峰至波谷间的距离是所述芯板厚度的3~4倍、是圆盘半径的90~110%;芯板的直径≤圆盘直径的1/10;环周波浪形弯折面至少包括6个波峰。本实用新型的有益效果是:增大比表面积,土壤修复效率显著提高;比重小、空隙率大,减少填料用量,节省资金;增强电沉积、絮凝、清洗的效果,不易发生表面钝化及填料粘连,延长使用寿命。
申请公布号 CN203170695U 申请公布日期 2013.09.04
申请号 CN201320087750.8 申请日期 2013.02.26
申请人 天津市环境保护科学研究院 发明人 邓小文;卢学强;马建立;焦永杰;袁雪竹;陈红;张良运;刘畅;霍宁
分类号 B09C1/08(2006.01)I 主分类号 B09C1/08(2006.01)I
代理机构 天津市三利专利商标代理有限公司 12107 代理人 王蕴华
主权项 一种微电解修复土壤用高效铁碳填料,包括铁碳填料体,其特征在于所述铁碳填料体是由圆形芯板和环绕其外缘与其圆滑连接为一体且与芯板具有相同厚度的环周波浪形弯折面形成的圆盘状结构,所述环周波浪形弯折面由芯板边沿沿半径方向向圆盘边沿以其波峰至波谷间的距离线性递增延伸,圆盘边沿的波峰至波谷间的距离是所述芯板厚度的3~4倍、是圆盘半径的90~110%。
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