发明名称 | 一种集成电路内引线连接结构 | ||
摘要 | 本实用新型公开了一种集成电路内引线连接结构。采用弧形键合丝结构改变了传统弧形理念,通过弧形参数设置,使键合丝高低交错分布,这种键合丝弧形设置的主要参数包括第一个转折位置、第一个转折角度、第二个转折位置、第二个转折角度。使用这种弧形,可提高高密度、超细间距、多层芯片PAD对多排键合指键合工艺的可靠性,在元器件满足机械试验考核标准前提下,键合丝摆动时无碰丝短路情况,提高产品抗振动、抗冲击能力。 | ||
申请公布号 | CN203179868U | 申请公布日期 | 2013.09.04 |
申请号 | CN201320174866.5 | 申请日期 | 2013.04.09 |
申请人 | 北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所 | 发明人 | 姚全斌;井立鹏;贺晋春;冯小成;陈建安;练滨浩 |
分类号 | H01L23/49(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/49(2006.01)I |
代理机构 | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人 | 安丽 |
主权项 | 一种集成电路内引线连接结构,其特征在于:包括芯片、键合丝、键合指;芯片通过键合丝与键合指相连,使在集成电路内芯片和外部器件之间的数据传输畅通;所述的键合丝分为高弧形键合丝和低弧形键合丝,高弧形键合丝和低弧形键合丝交替排布在芯片与键合指之间;在高弧形键合丝的第一转折处向一侧转折50°,在高弧形键合丝的第二转折处向同一侧转折35°;在低弧形键合丝的第一转折处向一侧转折40°,在低弧形键合丝的第二转折处向同一侧转折22°;所述高弧形键合丝第一转折处为高弧形键合丝总长度40%处;所述高弧形键合丝第二转折处为高弧形键合丝总长度60%处;所述的低弧形键合丝第一转折处为低弧形键合丝总长度35%处;所述的低弧形键合丝第二转折处为低弧形键合丝总长度80%处。 | ||
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