发明名称 平面型功率MOS器件
摘要 本发明公开了一种平面型功率MOS器件,包括位于P型的衬底层内的P型阱层和N型轻掺杂层,所述P型阱层与N型轻掺杂层在水平方向相邻从而构成一PN结,一源极区位于所述P型阱层,一漏极区位于所述衬底层内,位于所述源极区和N型轻掺杂层之间区域的P型阱层上方设有栅氧层,此栅氧层上方设有一栅极区;其特征在于:所述源极区与N型轻掺杂层之间且位于P型阱层上部开有至少两个凹槽,靠近源极区的凹槽刻蚀深度小于靠近所述N型轻掺杂层的凹槽刻蚀深度,且若干个所述凹槽的刻蚀深度由源极区至N型轻掺杂层方向依次增加。通过上述方式,本发明能够提高耐击穿电压降低了器件比导通电阻,改善响应时间和频率特性,优化整体性能,减小体积。
申请公布号 CN103280456A 申请公布日期 2013.09.04
申请号 CN201310153946.7 申请日期 2013.04.28
申请人 苏州市职业大学 发明人 陈伟元
分类号 H01L29/78(2006.01)I;H01L29/10(2006.01)I 主分类号 H01L29/78(2006.01)I
代理机构 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 代理人 张一鸣
主权项 一种平面型功率MOS器件,包括位于P型的衬底层内的P型阱层和N型轻掺杂层,所述P型阱层与N型轻掺杂层在水平方向相邻从而构成一PN结,一源极区位于所述P型阱层,一漏极区位于所述衬底层内,位于所述源极区和N型轻掺杂层之间区域的P型阱层上方设有栅氧层,此栅氧层上方设有一栅极区;其特征在于:所述源极区与N型轻掺杂层之间且位于P型阱层上部开有至少两个凹槽,靠近源极区的凹槽刻蚀深度小于靠近所述N型轻掺杂层的凹槽刻蚀深度,且若干个所述凹槽的刻蚀深度由源极区至N型轻掺杂层方向依次增加;所述凹槽的侧墙区和顶墙区的掺杂浓度相等,且为凹槽的底部区杂浓度的82~90%之间。
地址 215104 江苏省苏州市吴中区国际教育园致能大道106号苏州市职业大学
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