一种热封盖带及制备方法

摘要

本发明公开了一种热封盖带及制备方法，它属于电子元器件包装领域。所述的热封盖带是在基材薄膜层的上方设置有底涂层，在底涂层的上方设置有热封层；是采用涂布机涂布的方法制备生产的。本发明生产工艺简单，对生产设备要求低。具备优异的热封性、合适的剥离强度、剥离力均匀、高透光率、防粘结性、耐高温高湿老化性能和足够的拉伸强度。适用于热封在聚苯乙烯、聚碳酸酯和聚对苯二甲酸乙二醇酯塑料等制载带上。解决了产品依赖进口、价格昂贵等问题。

主权项

一种热封盖带及制备方法，其特征在于：所述的热封盖带是在基材薄膜层的上方设置有底涂层，在底涂层的上方设置有热封层；是采用涂布机涂布的方法制备生产的。