溅射方法及溅射装置

摘要

本发明提供一种溅射方法及溅射装置，其构成简单，能够实现低温低损伤成膜，并且生产性高。本发明是在真空容器内在被成膜对象物上形成初期层后再在初期层上形成第二层的溅射方法，其特征在于，在所述真空容器内，将一对靶子配置为，其表面之间隔开间隔地相互面对，并且该表面朝向配置于靶子间的侧方的被成膜对象物倾斜，在所述一对靶子的对置面侧产生磁场空间而进行溅射，用该被溅射出的溅射粒子在被成膜对象物上形成初期层，再以比初期层的成膜速度快的成膜速度在被成膜对象物上形成第二层。

主权项

一种溅射方法，在真空容器内在被成膜对象物上形成初期层后再在初期层上形成第二层，其特征在于，在所述真空容器内，将一对靶子配置为：其表面之间间隔地相互面对，并且该表面朝向配置于靶子间的侧方的被成膜对象物倾斜，在所述一对靶子的对置面侧产生磁场空间，并由被形成为沿着在头端部固定所述一对靶子的夹具的头端部的外周的筒状辅助磁场产生机构产生如下的筒状辅助磁场空间而进行溅射，用被溅射出的溅射粒子在被成膜对象物上形成初期层，所述筒状辅助磁场空间按照其磁力线从一方靶子周边朝向另一方靶子周边的方式，包围形成于所述一对靶子间的靶间空间，而且磁场强度大于所述磁场空间的磁场强度，再以比初期层的成膜速度快的成膜速度，在被成膜对象物上形成第二层。