印制电路单元及其制造方法

摘要

本发明涉及一种印制电路单元，其包括其上焊接有可表面安装的元件(1、17)的印制电路板(2)、设置在印制电路板(2)上导热区内的可表面安装的热负荷的功率元件(1)，其中所述导热区具有用于导热的金属通孔敷镀，所述单元还包括导热和电绝缘的层(3)，该层设置在可表面安装的功率元件(1)与通孔敷镀区域内的一个或者更多个冷却体(4)之间，其中可表面安装的功率元件利用至少一个弹性夹子(5)通过处于中间的印制电路板(2)这样压向所述一个或者更多个冷却体(4)，从而将由可表面安装的功率元件(1)产生的热量通过通孔敷镀导出到冷却体(4)。

主权项

一种用于制造印制电路单元的方法，其中：‑将可表面安装的元件(1、17)自动放置和焊接在印制电路板(2)上，‑将可表面安装的热负荷的功率元件(1)设置在印制电路板(2)上导热区内，在所述导热区内设置用于导热的金属通孔敷镀，‑在可表面安装的功率元件(1)与通孔敷镀区域内的一个或者更多个冷却体(4)之间设置导热和电绝缘的层(3)，以及‑将可表面安装的功率元件(1)利用至少一个弹性夹子(5)通过处于中间的印制电路板(2)这样压向所述一个或者更多个冷却体(4)，从而将由可表面安装的功率元件(1)产生的热量通过通孔敷镀导出到冷却体。