无电镍合金镀液及其沉积过程

摘要

一种水性镍磷锡合金无电镀液，以及将镍磷锡合金沉积到基底，特别是用于存储磁盘应用的铝基底上的方法，其中镍磷锡合金沉积物提供增强的热稳定性，所述增强的热稳定性定义为与典型的NiP沉积物相比时在高温退火时的结晶抑制和磁化强度抑制。

主权项

一种用于镀覆基底的水性镍磷锡合金无电镀液，所述镀液包含：至少一种镍离子源，其中在约1‑15g/L的范围内提供所述至少一种镍离子源；作为还原剂的次磷酸盐，其中在约10‑50g/L的范围内提供所述次磷酸盐；至少一种螯合剂，其中在约1‑65g/L的范围内提供所述至少一种螯合剂；辅助镀液稳定剂，其中在≤1g/L的范围内提供所述稳定剂；和至少一种亚锡离子源，其中在约0.001‑约0.1g/L的范围内提供所述至少一种亚锡离子源，其中所述镀液pH保持在4‑5。