| 发明名称 | 焊球、包括焊球的球栅阵列封装件及其热管理增强方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种焊球、包括所述焊球的球栅阵列(BGA)封装件及其热管理增强方法。焊球包括：焊料合金层；壳体，被焊球合金层包围；相变材料，位于所述壳体的内部，吸收由封装件的芯片产生的热而发生相变。根据本发明，通过在BGA封装件的焊球内部设置相变材料，可以使焊球很好地吸收芯片产生的热量而使BGA封装件的温度控制更优异。 | ||
| 申请公布号 | CN103280437A | 申请公布日期 | 2013.09.04 |
| 申请号 | CN201310144193.3 | 申请日期 | 2013.04.24 |
| 申请人 | 三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社 | 发明人 | 赵一凡;杜茂华 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L23/427(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人 | 郭鸿禧;韩明星 |
| 主权项 | 一种用于球栅阵列封装件的焊球，其特征在于所述焊球包括：焊料合金层；壳体，被焊球合金层包围；以及相变材料，位于所述壳体的内部，吸收由封装件的芯片产生的热而发生相变。 | ||
| 地址 | 215021 江苏省苏州市工业园区国际科技园科技广场7楼 | ||