发明名称 一种导电三层共挤聚碳酸酯片材
摘要 本实用新型涉及一种片材,特别是一种导电三层共挤聚碳酸酯片材。该片材:由第一台挤出机加热熔化挤出第一导电聚碳酸酯层,由第二台挤出机加热熔化挤出聚碳酸酯中间层,由第三台挤出机加热熔化挤出第二导电聚碳酸酯层;或者由第一台挤出机加热熔化挤出第一和第二导电聚碳酸酯层,由第二台挤出机加热熔化挤出聚碳酸酯中间层。片材结构依次包括:第一导电聚碳酸酯层、聚碳酸酯中间层和第二导电聚碳酸酯层。本实用新型解决了导电聚苯乙烯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物片材在吸塑、冲压工艺中存在的韧性不足,容易出现脆裂等问题。
申请公布号 CN203172106U 申请公布日期 2013.09.04
申请号 CN201320192445.5 申请日期 2013.04.17
申请人 田敬华 发明人 田敬华
分类号 B32B27/00(2006.01)I;B29C47/06(2006.01)I 主分类号 B32B27/00(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种导电三层共挤聚碳酸酯片材,其特征在于,所述片材包括第一导电聚碳酸酯层、聚碳酸酯中间层、第二导电聚碳酸酯层。
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