| 发明名称 | 颗粒状半导体封装用环氧树脂组合物及使用它的半导体装置以及半导体装置的制造方法 | ||
| 摘要 | 一种颗粒状半导体封装用环氧树脂组合物，其特征在于，是在经压缩成型封装半导体元件而成的半导体装置中使用的半导体封装用环氧树脂组合物，相对于该半导体封装用环氧树脂组合物整体，利用JIS标准筛进行筛分而测得的粒度分布中的、2mm以上的粒子的比例为3质量％以下，1mm以上且小于2mm的粒子的比例为0.5质量％～60质量％，小于106μm的微粉的比例在5质量％以下。 | ||
| 申请公布号 | CN102246295B | 申请公布日期 | 2013.09.04 |
| 申请号 | CN200980149524.4 | 申请日期 | 2009.12.02 |
| 申请人 | 住友电木株式会社 | 发明人 | 水野恭宏;滋野数也 |
| 分类号 | H01L23/29(2006.01)I;C08G59/18(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/29(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 苗堃;赵曦 |
| 主权项 | 一种颗粒状半导体封装用环氧树脂组合物，其特征在于，是在经压缩成型封装半导体元件而成的半导体装置中使用的颗粒状半导体封装用环氧树脂组合物，相对于所述颗粒状半导体封装用环氧树脂组合物整体，利用JIS标准筛进行筛分测得的粒度分布中的2mm以上的粒子的比例为3质量％以下，1mm以上且小于2mm的粒子的比例为0.5质量％～60质量％，并且小于106μm的微粉的比例为5质量％以下。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||