半导体制程之输送装置

摘要

本创作系提供一种半导体制程之输送装置，其包含一输送链带，及复数个结合于输送链带上用以承载半导体的承载元件；该承载元件具有一用于接触半导体的承载部，承载部的表面设有一钛基镀膜层，该钛基镀膜层可以是氮化钛单层膜(TiN)、氮化碳钛单层膜(TiCN)、氮化铝钛单层膜(TiAlN)，或是氮化钛与氮化铝钛多层膜(TiN/TiAlN)。藉此，本创作半导体制程之输送装置，能够达到提升耐磨耗机械特性及延长使用寿命之目的。