封合机之改良构造

摘要

本创作乃系在提供一种封合机之改良构造，其主要之技术特征乃系在于其所使用载带中之上带，乃系为不具黏着层与离型层之单层塑胶薄膜片状体，而将提供黏着力使上带与下带彼此贴接黏合之黏剂，以独立的步骤在载带封装电子元件之加工方法中，涂置于上带与下带间，据以使上带与下带得藉所涂置之黏剂而彼此黏着固接；选择性的，系可使所使用之上带被预切有适当之易撕线，令结合后之上带与下带在后续的产业应用中，得藉由该易撕线将该上带撕离，俾便于取出该载带所封装之电子元件者。