二极体导线改良结构

摘要

本创作二极体导线改良结构，主要包含一用于承载晶粒的导线，上述导线设有一接触面及一底面，并于外周缘设有一个以上与上述导线一体成形的外凸部；上述外凸部具有一朝向上述接触面的倾斜面，并于上述接触面接续上述倾斜面，形成一凹陷于上述导线表面的沟槽；使封装体封装上述导线时，部分封装体的封胶将内嵌于上述沟槽中，构成封装体与导线之间的卡固力。本创作利用冲压上述导线的方式一体形成外凸部及沟槽，使得本创作不仅能增加导线与封装体之间的卡固力，亦减少额外产生外凸部所需的材料，提升二极体导线的生产效益。