钻孔用盖板之制造方法及盖板

摘要

本发明公开了一种印刷线路板材料钻孔用盖板之制造方法，以及由上述方法获得的印刷线路板材料钻孔用的盖板，所述方法包括在金属箔的至少一个表面上形成多层水溶性树脂组成物层，其中将水溶性树脂组成物的水溶液涂覆在金属箔上、乾燥和固化以形成一个水溶性树脂组成物层，至少一次重复涂覆、乾燥和固化水溶性树脂组成物的水溶液以在上述的一个水溶性树脂组成物层上形成至少一个水溶性树脂组成物层，所述多层水溶性树脂组成物层系由这些水溶性树脂组成物层构成，该多层的水溶性树脂组成物层的厚度为至少50微米，并且几乎不含气泡。