软硬结合电路板之制作方法

摘要

一种软硬结合电路板之制作方法，包括步骤：提供软性电路板，其包括弯折区域及固定区域，在弯折区域及与弯折区域相邻之部分固定区域之对应导电线路表面形成覆盖膜。在覆盖膜表面形成可剥层。压合胶片及铜箔，胶片内形成有与软性电路板之弯折区域和固定区域之交界线相对应之第一开口。将固定区域对应之铜箔蚀刻形成外层线路，弯折区域对应之铜箔蚀刻去除。利用雷射在所述胶片内形成第二开口，第二开口和第一开口相互连通并围绕所述弯折区域。沿第一开口及第二开口将位于弯折区域内之可剥层及胶片去除。