| 摘要 |
本发明揭露一细光束方向性长晶系统用于加工一基板，此系统包含一雷射，该雷射组态为产生雷射光，此雷射具备一高能量模式和一低能量模式，高能量模式用于产生足以完全熔化一覆盖有非晶矽薄膜之基板的光能，而低能量模式组态为用于产生不足以完全熔化一覆盖有非晶矽薄膜之基板的光能。此系统更包含调整光束形状的光学仪器，并且耦合至该雷射，组态为将该雷射所发射的雷射光转变为一长而细的光束，该光束具有一长轴与一短轴，一基座组态为支撑该基板与该薄膜，且一平移器安置于该基座上，该平移器组态为驱动该基板，以便在发射雷射的同时，产生一步进尺寸。 |
