多层电路基板用复合体之制造方法

摘要

将含有单体和交联剂之交联性聚合性组成物，涂布于金属箔上，形成该组成物之涂膜，在该涂膜，加入热量，首先对于交联性聚合性组成物之涂膜整体，进行块状聚合。接着，藉着由金属箔侧开始，在涂膜加入热量，配合于需要而由金属箔开始，冷却远侧之面，在涂膜之厚度方向，仅对于接近金属箔之侧，进行交联反应，来使得金属箔之层、包含藉由块状聚合反应和交联反应所得到之硬质树脂之硬质树脂层、以及包含藉由块状聚合反应所得到之接合树脂之接合树脂层，依照该顺序而进行层积，得到多层电路基板用复合体。