雷射割断装置

摘要

本发明之课题在于提供一种藉由棒状构件而使基板弯曲之雷射割断装置，于该装置中，自雷射光束照射方向观察，能够以雷射光束照射预定线与棒状构件重合之方式而迅速且正确地定位基板。;本发明之雷射割断装置设置有：侦测基板50之位置之CCD摄影机38、39；使固定台11旋转之旋转机构25；及于X方向移动之滑台26；且自雷射光束照射方向观察，以雷射光束照射预定线51与棒状构件12重合之方式，依据来自CCD摄影机38、39之侦测资讯，藉由旋转机构25及滑台26而调整固定基板50之固定台11之位置。