发光二极体封装结构

摘要

一种发光二极体封装结构，包括发光二极体晶粒、导电基板、第一焊垫及第二焊垫，导电基板包括相互绝缘的第一导电区域及第二导电区域，发光二极体晶粒固定于导电基板上，第一导电区域开设第一滑槽，第二导电区域开设第二滑槽，第一焊垫包括第一扣合部，第一扣合部可滑动的收容于第一滑槽内，第一焊垫与第一导电区域接触，第二焊垫包括第二扣合部，第二扣合部可滑动的收容于第二滑槽内，第二焊垫与第二导电区域接触。