发明名称 铜面积层板
摘要 本发明提供一种铜面积层板,具有优良之耐热性、不燃性及尺寸安定性,且可高密度安装,并具有优良之接着性及接着保持力。;本发明为一种铜箔上具备绝缘层之铜面积层板,其特征系:经金属析出处理使与上述铜箔之绝缘层连接之面之表面为Rz=0.3至1.0μm,且该铜箔表面以高频感应耦合电浆(ICP:inductively coupled plasma)发光分析测定该铜箔表面之金属元素,其中,镍为1至15μg/cm2、锌为0.1至10μg/cm2、且钴为1.5至30μg/cm2,其中表示含钴比例之钴/(镍+锌+钴)为0.4以上,并经偶合剂处理,上述之绝缘层为由二胺或酸酐中至少一种含甲基之单体聚合制成之甲基当量为205至390之芳族系聚醯亚胺系树脂组成者。
申请公布号 TWI406977 申请公布日期 2013.09.01
申请号 TW095108094 申请日期 2006.03.10
申请人 新日铁住金化学股份有限公司 日本 发明人 服部公一;新田龙三;松村康史;铃木智之
分类号 C25F3/22;B32B15/08;H05K1/09 主分类号 C25F3/22
代理机构 代理人 洪武雄 台北市中正区博爱路35号9楼;陈昭诚 台北市中正区博爱路35号9楼
主权项
地址 日本