电路板制作方法

摘要

本发明涉及一种电路板制作方法，包括步骤：提供金属基板；于所述金属基板之表面印刷液态绝缘材料形成第一绝缘层，所述第一绝缘层具有第一通孔，以使部分金属基板从所述第一通孔暴露出；于所述第一绝缘层之表面、第一通孔之内壁及从第一通孔露出之金属基板之表面形成第一导电层；将所述第一绝缘层表面之第一导电层形成第一导电线路，形成于第一通孔之内壁之第一导电层及形成于从第一通孔露出之金属基板之表面之第一导电层构成第一导通结构，所述第一导电线路藉由第一导通结构与金属基板电连接。