| 发明名称 |
正温度系数导电性高分子组成物及其材料 |
| 摘要 |
一种正温度系数导电性高分子组成物，包含一聚合物系统及一导电性颗粒填充物。该聚合物系统包含一含经取代或未经取代烯烃单体与酸酐单体之非离子共聚物。 |
| 申请公布号 |
TWI407458 |
申请公布日期 |
2013.09.01 |
| 申请号 |
TW098104179 |
申请日期 |
2009.02.10 |
| 申请人 |
富致科技股份有限公司 新北市五股区五工五路60号 |
发明人 |
陈继圣;古奇浩 |
| 分类号 |
H01B1/24;C08L35/00;C08F22/06;C08K3/04;C08L101/12 |
主分类号 |
H01B1/24 |
| 代理机构 |
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代理人 |
高玉骏 台北市松山区南京东路3段248号7楼;杨祺雄 台北市松山区南京东路3段248号7楼 |
| 主权项 |
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| 地址 |
新北市五股区五工五路60号 |
