| 发明名称 |
在基底封装件上具有晶粒之积体电路封装系统 |
| 摘要 |
本发明提供一种在基底封装件(100)上具有晶粒之积体电路封装系统，包括：形成基底封装件(122)，该形成基底封装件(122)包括形成基板(102)、在该基板(102)上设置第一积体电路(108)、将该积体电路(108)与该基板(102)以压模复合胶(120)(molding compound)包覆、以及测试该基底封装件(122)；将裸晶(126)(bare die)附着至该基底封装件(122)；将该裸晶(126)电性连接至该基板(102)；以及包覆该裸晶(126)与该基底封装件(122)。 |
| 申请公布号 |
TWI407533 |
申请公布日期 |
2013.09.01 |
| 申请号 |
TW096100881 |
申请日期 |
2007.01.10 |
| 申请人 |
星科金朋有限公司 新加坡 |
发明人 |
卡马州 齐摩 罗麦兹;贝斯 亨利Ｄ;崔斯玻特 阿内;巴萨兰 杰弗里Ｄ |
| 分类号 |
H01L23/28 |
主分类号 |
H01L23/28 |
| 代理机构 |
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代理人 |
洪武雄 台北市中正区博爱路35号9楼;陈昭诚 台北市中正区博爱路35号9楼 |
| 主权项 |
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| 地址 |
新加坡 |
