晶圆接合装置及晶圆接合方法

摘要

本发明系包括以下步骤：藉由将电压施加于上侧保持机构7而将第1基板保持在上侧保持机构7；藉由将该第1基板与保持在下侧保持机构8之第2基板接合而生成接合基板；及在将一面交替一面衰减之电压施加于上侧保持机构7之后，从上侧保持机构7将该接合基板解除固持(dechuck)。该接合基板藉由将一面交替一面衰减之电压施加于上侧保持机构7，而与上侧保持机构7之残留吸附力减低，可更加确实且在更短时间内从上侧保持机构7解除固持。此结果，晶圆接合装置1可将第1基板与第2基板在更短时间内接合。