发明名称 影像感测器的封装方法以及此方法所使用的粘着胶带
摘要 一种保护影像感测器表面,且作业性、安全性、生产性高的影像感测器的封装方法,同时提供一种在该影像感测器的封装时所使用的,热收缩性高,并具有适当的粘着力,且带全体具有优良的视认性之保护用粘着带。其特征在于:在利用固体摄像元件之影像感测器的封装工程中,于影像感测器的受光部上,粘贴将聚萘二甲酸乙二酯作为基材,且至少在一面上具有粘着层之粘着带。
申请公布号 TWI407560 申请公布日期 2013.09.01
申请号 TW094109066 申请日期 2005.03.24
申请人 日东电工股份有限公司 日本 发明人 近藤广行;高野均;寺岛正
分类号 H01L27/148;H01L23/28 主分类号 H01L27/148
代理机构 代理人 詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;萧锡清 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1
主权项
地址 日本
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