发明名称 电气接点材料及其制造方法
摘要 本发明之电气接点材料,系在导电性基体上设有算术平均粗糙度Ra=(A)μm之由贵金属或者以贵金属为主成分之合金构成之第1层以及皮膜厚度为0.001×(A)μm以上、(A)μm以下之位于该第1层上层且由贵金属或者以贵金属为主成分之合金构成之第2层,其特征在于:形成该第1层之贵金属或形成该第1层之合金之主成分之贵金属、与形成该第2层之贵金属或形成该第2层之合金之主成分之贵金属系不同元素。
申请公布号 TWI407469 申请公布日期 2013.09.01
申请号 TW096109080 申请日期 2007.03.16
申请人 古河电气工业股份有限公司 日本 发明人 小林良聪
分类号 H01H1/023 主分类号 H01H1/023
代理机构 代理人 桂齐恒 台北市中山区长安东路2段112号9楼;阎启泰 台北市中山区长安东路2段112号9楼
主权项
地址 日本