多层电路板及其制作方法

摘要

一种多层电路板制作方法，包括步骤：提供第一电路基板，其具有第一端子及暴露第一端子之第一通孔；提供第二电路基板，其包括第二端子、暴露第二端子之第二通孔及暴露第二端子之第三通孔；提供第三电路基板，其包括第三端子及暴露第三端子之第四通孔；在第一电路基板与第二电路基板之间设置第一异方性导电胶层，在第二电路基板与第三电路基板之间设置第二异方性导电胶层；及将第一电路基板、第二电路基板、第三电路基板压合组成一个多层电路板。本发明还提供一种利用上述方法制作之多层电路板。