引线焊接指示器及方法

摘要

一种焊接系统(14)，其包括一铅(Pb)指示器及一焊接熔剂。一种用以形成一半导体装置之方法，其包括提供一载体(52)；将该焊接系统涂覆至该载体(54)；经由该焊接系统而将端子耦接至该载体(56)；熔化该焊接系统以将该端子附着至该载体且形成一完成之半导体装置(58)；及判定该完成之半导体装置是否具有一不同于该焊接系统之预定性质(60)。