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<p>Gegenstand der Erfindung ist ein Temperaturmess-Modul (TCM) mit Lagekompensation, wobei das Temperaturmess-Modul (TCM) zur Verbindung mit einem Thermoelement (TA) oder mehreren Thermoelementen (TA, TB, TC, ... TN) vorgesehen ist. Ein Thermoelement weist zwei metallische Leiter (L1, L2) auf, die an einer Referenzstelle (R) eine erste Temperatur (T1) aufweisen und die an einer Messstelle (M) eine weitere Temperatur (T2) aufweisen, wobei die zwei metallischen Leiter zumindest teilweise eine unterschiedliche chemische Zusammensetzung aufweisen, wobei die zwei metallischen Leiter (L1, L2) an der Messstelle (M) punktförmig elektrisch leitend verbunden sind, wobei abhängig von dem Temperaturunterschied (ΔT) zwischen der ersten Temperatur (T1) und der zweiten Temperatur (T2) eine elektrische Thermo-Spannung (Uthermo) sich zwischen den beiden Leitern (L1, L2) an der Referenzstelle (R) ausbildet. Das Temperaturmess-Modul (TCM) weist weiterhin einen temperaturabhängigen Widerstand (PT) auf, über den die Temperatur (T1) der Referenzstelle (R) als Widerstands-Spannung (Uabs) erfasst werden kann. Das Temperaturmess-Modul (TCM) weist weiterhin eine Auswerteschaltung (A) auf, die es erlaubt mittels der elektrischen Widerstands-Spannung (Uabs) und der Thermo-Spannung (Uthermo) einen ersten Temperaturwert (Tmess1) der Messstelle (M) zu bestimmen. Das Temperaturmess-Modul (TCM) weist weiterhin ein Kompensationsmittel (K) auf, das abhängig von der Einbaulage des Temperaturmess-Modul (TCM) den ersten Temperaturwert (Tmess1) verändert, so dass thermische Einflüsse der Auswerteschaltung (A), welche lageabhängig auf die Referenzstelle (R) und/oder die Messstelle (M) thermisch einwirken, zumindest teilweise kompensiert werden.</p> |
