| 摘要 |
Eine Leiterplatte 10 aufweisend ein Trägermaterial 11 aus elektrisch isolierendem Material und ein Muster von elektrisch leitenden Bahnen, welche auf zumindest einer Seite von dem Trägermaterial 11 ausgebildet sind. Eines oder mehrere elektronische Bauteile 12, welche an dem Trägermaterial 11 in Verbindung mit den elektrisch leitenden Bahnen montiert sind. Zumindest eines von den Bauteilen 12 weist eine Lötverbindung an der Basis 17 zwischen einer Basisfläche 16 und einer gegenüber liegenden leitenden Oberfläche 18 von dem Bauteil 12 auf. Die Lötverbindung an der Basis 17 ist im Wesentlichen nicht mehr von derjenigen Seite von dem Trägermaterial 11 zu sehen, an welche das Bauteil 12 befestigt ist, und eine Öffnung 20 ist vorgesehen, welche sich durch das Trägermaterial 11 unterhalb der Basisfläche 16 von dem Bauteil 12 erstreckt, so dass die Lötverbindung an der Basis 17 durch die Öffnung 20 sichtbar ist. |
